Hyper TX3 EVO 加上 LGA775 用強化背板 |
因為最近要對 Intel Core 2 Duo E8400 這個 CPU 超頻
幅度大約是從 3.0GHz(333) 超頻到 3.6GHz(400)
一般 E0 Step 的 E8400 大概可以超到這裡
最近大約維持 3.6GHz 用 Prime95 連續運算了一個禮拜以上
確認這樣的頻率運作下來應該沒有問題
不過測試中一直都是用 INTEL 的原廠風扇
用 HWmonitor 監測
最高溫大約是在 75℃ 上下
風扇大約可以到 1800-2000 轉左右
這是冬天下測試的溫度
到夏天應該會更高
而且原附的散熱風扇,其中一個 Pushpin 已經有稍微故障了(固定不良)
所以為了超頻,還是乖乖地重新買散熱器吧
之前有買過一組 Hyper 212 Plus 這個散熱器使用
配上新的 CPU 可以很有效的壓制溫度
所以這次決定也是買 Coolermaster 的散熱器了
原本比較下來
大概有選 Blizzard T2 mini、Blizzard T2、Hyper TX3 EVO 三種塔散
不過排除掉了兩個 T2 系列
最大的原因就是原附的風扇不是 PWM 風扇
其次就是覺得這兩個稍微小了一點
可能會無法應付超頻的溫度
配件包、本體與說明書 |
裡面的配件包
可以應付從 LGA775 以後的散熱器底座了
AMD CPU 用的固定器也有,不過因為我是 INTEL CPU
所以只能放著當作庫存了
因為我要順便加上強化背板
擔心主機板上面的孔可能有些微的磨損
加上原廠風扇已經有鬆脫過
所以決定要用強化背板螺絲固定
拆掉原附的 Push Pin |
因為 Hyper TX3 EVO 原始的固定方式就是 Push pin
所以先拆掉以便安裝螺絲
強化背板的螺絲安裝算很簡單
螺絲、彈簧加上 E 型環
搞對順序再用老虎鉗夾進去就可以了
裝上強化背板用的螺絲 |
接著不及著直接上機
將強化背板跟 TX3 做組合試試看
看看是不是有對到孔位
畢竟 TX3 對應的腳位有 LGA775 LGA1155/1156 LGA1366
螺絲確定鎖對位置,與強化背板可以鎖入就上機了
假組合確定有對到螺絲孔位 |
不過當中發現一些問題
現在用的機殼為了改裝上的方便
底板在 CPU 背後有鏤空
方便安裝其他的 CPU 散熱器用
優點在於裝散熱器會很方便
不過當主機板設計跟機殼搭不上的話還是悲劇……
悲劇的安裝過程 |
安裝過後
CPU 在滿載的情況下
溫度就很有效的降低到了 54℃ 左右
不過風扇的轉速也迅速的跑到 2800RPM 左右
算是不小的噪音來源
不過待機的時候轉速並不高
這點算是可以忍耐……
不過 Coolermaster 的品管卻是有待加強
盒面上標示的 Made in China 真的無可厚非
但是品管也要做好一點
一月初買的 Hyper 212,就有遇到螺絲無法正確鎖入的問題
檢查一下螺紋,整圈的水平螺紋是怎麼用 =A=
1/4 的機會出包
最後拿去退換解決
這次買了 TX3,一樣是遇到螺絲無法正確鎖入的問題
1/8 裡面有一個
好險是用普通的電腦用細牙螺絲可以鎖進去
就先不動聲色了
看來連螺絲都是大陸製造的品質
螺紋的精準度很低
電腦的螺絲都收集了這麼多顆了
第一次遇到連續兩套都有問題的內附螺絲……